[发明专利]半导体封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 200880024605.7 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN101689534A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 平船纱耶佳;末益龙夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒运朴;李 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体封装体至少具备：机件，其在至少一个面上具备器件；壁部，其沿所述器件的外周以分离的方式设置；保护部件，其配置成在所述器件上方形成第一空间，且隔着所述壁部被所述机件支承，所述第一空间具备至少一个以上与外部空间连通的第二空间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，其特征在于，至少具备：机件，其在至少一个面上具备器件；壁部，其沿所述器件的外周以分离的方式设置；保护部件，其配置成在所述器件上方形成第一空间，且隔着所述壁部被所述机件支承，所述第一空间具备至少一个以上与外部空间连通的第二空间。
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