[发明专利]薄板输送装置、薄板处理输送系统及薄板输送方法有效
申请号: | 200880024676.7 | 申请日: | 2008-05-20 |
公开(公告)号: | CN101743632A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 平田贤辅;田中刈入 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G49/06 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 薄板输送装置包括:装置主体(17),设在第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上;浮起单元,设在上述装置主体上并使薄板浮起;以及多个输送臂(35),向X轴方向可移动且向Y轴方向隔开间隔设在装置主体(17)上,并向X轴方向延伸,在各输送臂(35)的X轴方向的一端侧分别设有在从第一薄板处理装置(3A、3B、3C)向装置主体(17)侧拉出薄板(W)时吸附薄板(W)的后表面的第一吸附垫(47),在各输送臂(35)的X轴方向的另一端侧分别设有在从装置主体(17)向第二薄板处理装置(5A、5B、5C)送出薄板(W)时吸附薄板(W)的后表面的第二吸附垫(49)。 | ||
搜索关键词: | 薄板 输送 装置 处理 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种薄板输送装置,包括以下部件:第一薄板处理装置,配设在第一处理工位上,并对薄板进行处理;第二薄板处理装置,配设在与上述第一处理工位沿X轴方向隔离的第二处理工位上,并对薄板进行处理;装置主体,设在上述第一处理工位与上述第二处理工位之间的输送工位上;浮起单元,设在上述装置主体上并使薄板浮起,并且用于在上述第一薄板处理装置与上述第二薄板处理装置之间,以使上述薄板浮起的状态进行输送;多个输送臂,可向X轴方向移动且向Y轴方向隔开间隔地设在上述装置主体上,并向X轴方向延伸;臂移动用驱动器,使多个上述输送臂向X轴方向移动;第一吸附垫,分别设在上述各输送臂的X轴方向的一端侧,并且在从上述第一薄板处理装置向上述装置主体侧拉出薄板时吸附薄板的后表面或前表面;以及,第二吸附垫,分别设在上述各输送臂的X轴方向的另一端侧,并且在从上述装置主体侧向上述第二薄板处理送出薄板时吸附薄板的后表面或前表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造