[发明专利]导热性底层填料配制物无效
| 申请号： | 200880025129.0 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101790561A | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王栋一 | 申请（专利权）人： | 洛德公司 |
| 主分类号： | C08K7/18 | 分类号： | C08K7/18;C08K3/00;C08K3/22;C08K5/3445 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;麦善勇 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种尤其适于用作底层填料组合物的导热性组合物，其包含可固化的树脂以及平均直径小于25微米的填充剂颗粒，其中该填充剂颗粒的量足以提供高于0.5W/mK的热导率、以及在使用20mm的平行板以301/s的剪切速率测量时在90℃下低于0.600Pa·s的粘度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 底层 填料 配制 | ||
【主权项】：
一种导热性组合物，其包含可固化的树脂以及平均直径小于25微米的填充剂颗粒，其中该填充剂颗粒的量足以提供高于0.5W/mK的热导率、以及在使用20mm的平行板以30l/s的剪切速率测量时在90℃下低于0.600Pa.s的粘度。
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