[发明专利]发光器件封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200880100063.7 | 申请日： | 2008-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101755348A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赵范哲;朴真秀 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘士霖;陈炜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光器件封装。发光器件封装包括：包括多个突起部的衬底；衬底上的绝缘层；绝缘层上的金属层；以及衬底上电连接至金属层的发光器件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：包括多个突起部的衬底；所述衬底上的绝缘层；所述绝缘层上的金属层；以及所述衬底上电连接至所述金属层的发光器件。
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