[发明专利]方向转换装置及具有方向转换装置的悬浮输送系统有效
申请号: | 200880100166.3 | 申请日: | 2008-07-03 |
公开(公告)号: | CN101809729A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 平田贤辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06;B65G49/07;B65G51/03 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 悬浮输送系统具有用于通过流体使对象物悬浮并将所述对象物输送到第一方向的第一悬浮输送装置、使对象物悬浮并将所述对象物输送到第二方向的第二输送装置、以及介于所述第一悬浮输送装置和所述第二悬浮输送装置之间的方向转换装置。所述方向转换装置具有:构成为与所述对象物接触并将所述对象物输送到第一方向的第一输送装置;构成为与所述对象物接触并将所述对象物输送到第二方向的第二输送装置;具有沿着所述第一输送装置配置并为了对所述对象物施加浮力而喷出所述流体的喷出孔,在防止所述第一输送装置与所述对象物驱动地接触的第一高度和允许所述第一输送装置与所述对象物驱动地接触的第二高度之间,对所述对象物在所述第一输送装置上的悬浮高度进行控制的第一悬浮装置;具有沿着所述第二输送装置配置并为了对所述对象物施加浮力而喷出所述流体的喷出孔,与第一悬浮装置独立地在防止所述第二输送装置与所述对象物驱动地接触的第一高度和允许所述第二输送装置与所述对象物驱动地接触的第二高度之间,对所述对象物在所述第二输送装置上的悬浮高度进行控制的第二悬浮装置。 | ||
搜索关键词: | 方向 转换 装置 具有 悬浮 输送 系统 | ||
【主权项】:
一种方向转换装置,用于通过流体使对象物悬浮并转换方向,其特征在于,具备:构成为与所述对象物接触并输送到第一方向的第一输送装置;构成为与所述对象物接触并输送到第二方向的第二输送装置;具有沿着所述第一输送装置配置并为了对所述对象物施加浮力而喷出所述流体的喷出孔,在防止所述第一输送装置与所述对象物驱动地接触的第一高度和允许所述第一输送装置与所述对象物驱动地接触的第二高度之间,对所述对象物在所述第一输送装置上的悬浮高度进行控制的第一悬浮装置;以及具有沿着所述第二输送装置配置并为了对所述对象物施加浮力而喷出所述流体的喷出孔,与第一悬浮装置独立地在防止所述第二输送装置与所述对象物驱动地接触的第一高度和允许所述第二输送装置与所述对象物驱动地接触的第二高度之间,对所述对象物在所述第二输送装置上的悬浮高度进行控制的第二悬浮装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造