[发明专利]喷涂用正型感光性树脂组合物、使用该喷涂用正型感光性树脂组合物的固化膜的形成方法、固化膜以及半导体装置无效
| 申请号： | 200880100464.2 | 申请日： | 2008-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101765810A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 番场敏夫;折原秀树 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/023 | 分类号： | G03F7/023;G03F7/004;G03F7/16;H01L21/027 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;李英艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在半导体元件搭载基板、陶瓷基板、铝基板等基板上喷涂喷涂用正型感光性树脂组合物而形成涂布膜时，前述涂布用正型感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)碱溶性树脂、(B)通过光产生酸的化合物和(C)溶剂，并且，该涂布用正型感光性树脂组合物的粘度为2～200cP。 | ||
| 搜索关键词： | 喷涂 用正型 感光性 树脂 组合 使用 固化 形成 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种喷涂用正型感光性树脂组合物，其用于通过喷涂在基板上形成涂布膜的方法中，其特征在于，所述喷涂用正型感光性树脂组合物含有(A)碱溶性树脂、(B)通过光产生酸的化合物以及(C)溶剂，并且，所述喷涂用正型感光性树脂组合物的粘度为2～200cP。
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