[发明专利]薄膜光波导封装、薄膜光波导模块以及电子设备无效
申请号: | 200880100931.1 | 申请日: | 2008-08-06 |
公开(公告)号: | CN101765794A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 鲛岛裕;安田成留;细川速美 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | G02B6/13 | 分类号: | G02B6/13;G02B6/122;G02B6/42 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种薄膜光波导封装、薄膜光波导模块以及电子设备。支承部(5a)对发送或接收光信号的发光部(7)或接收光信号的受光部(9)进行支承,在由支承部(5a)和覆盖支承部(5a)的盖部(5b)形成的封装(5)中,支承部(5a)或盖部(5b)具有对光波导(4)中的、包含光信号的射入射出口的至少一端部进行支承的光波导安装面(2),所述光波导(4)与发光部(7)或受光部(9)光学耦合而传送光信号,从支承部(5a)或盖部(5b)的光波导路安装面(22)到与该光波导路安装面(22)相对的盖部(5b)或支承部(5a)的、在垂直于该光波导路(22)的方向的Z轴方向的长度(D)比光波导(4)的被光波导安装面(22)支承的区域中的Z轴方向的长度(d)长。由此,能够提供具有即使受到振动等的冲击也不易产生芯部的变形和破损的构造的光波导用的封装。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 波导 封装 模块 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
一种薄膜光波导封装,其由支承部和将所述支承部覆盖的盖部形成,所述支承部对发送或接收光信号的光元件进行支承,其特征在于,所述支承部或所述盖部具有对薄膜光波导的、包含光信号的射入射出口的至少一端部进行支承的支承面,所述薄膜光波导与所述光元件光学耦合而传送光信号,从所述支承部的所述支承面或所述盖部的所述支承面到与该支承面相对的所述盖部或所述支承部的、在垂直于该支承面的方向即第一方向上的长度比所述薄膜光波导被所述支承面支承的区域中的所述第一方向上的长度长。
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