[发明专利]具有需要铜包覆电镀的孔的多层印刷线路板

摘要

印刷电路板具有电路层，该电路层具有一个或多个具有铜包覆的填充通孔，以及制造该印刷电路板的方法。本发明的实施方式提供一种方法来增强印刷电路板的通孔的包覆镀层的连贯性，该印刷电路板需要通过填充为印刷电路板提供额外的可靠性，并且确保印刷电路板的设计者和/或制造者可以设计和制造具有相对好的特性和/或紧凑尺寸的板。

主权项

一种制造具有多个电路层的印刷电路板或者印刷电路板子构件的方法，该电路层具有至少一个用来在电路板或者电路板子构件的不同电路层上互连铜图形的孔，该方法包括：多个电路层互相层压以形成具有第一固体铜层和第二固体铜层的电路板或者电路板子构件，第一固体铜层和第二固体铜层都分别作为电路板或者电路板子构件的最外层；选择性地去除第一固体铜层或第二固体铜层中至少一个的一部分以形成用来钻孔的间隙；在间隙处钻孔到层压的电路层；金属化具有钻孔的电路层以金属化该孔；在两个最外层都涂上光刻胶；在带光点的电路层上成型光刻胶以曝光间隙和金属化的孔；利用电解电镀溶液电解铜电镀金属化的孔，以在金属化的孔中将金属化的孔电镀到期望的铜厚度，且利用铜包覆连续地包覆从孔壁到金属化孔周围的间隙的外表面；剥离光刻胶；用填充材料填充铜镀孔；在填充的孔中固化填充材料；将填充材料和电镀孔周围的间隙中的镀铜包覆平坦化到与第一固体铜层或第二固体铜层中至少一个基本相同的水平；以及形成传导图像来覆盖具有平坦化的铜包覆的平坦化的孔。