[发明专利]微电子封装元件及其制备方法有效
| 申请号： | 200880103806.6 | 申请日： | 2008-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101785101A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 苗征;于辉 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请公开了具有介电层(220)的微电子封装元件(202)和封装(280)，以及制备该元件(202)和封装(280)的方法。所述元件(202)和封装(280)可有利地用于具有高布线密度的微电子组件中。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 元件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
制备封装元件的方法，所述封装元件具有顶部表面和远离所述顶部表面的底部表面，所述方法包括以下步骤：(i)使金属片变形以形成多个空心触点，所述空心触点包括朝上的第一触点和多个朝下的第二触点，所述第一触点暴露在所述顶部表面处，所述第二触点暴露在所述底部表面处并与所述第一触点连接，所述第一和第二触点中的至少一些触点与所述第一和第二触点中的其他触点电绝缘；并(ii)在所述第一和第二触点中的至少一些触点之间的空间内涂布介电材料，所述第一触点暴露在所述顶部表面处，并且所述第二触点暴露在所述底部表面处。
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