[发明专利]光传输模块、电子设备及光传输模块的制造方法无效

专利信息
申请号: 200880104328.0 申请日: 2008-12-24
公开(公告)号: CN101784932A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 田中纯一;鲛岛裕;安田成留 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42;G02B6/122;H01L33/00;H01S5/022
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 以实现小型化、低高度化且防止液状导电性材料对受发光点的干扰为目的,光传输模块(1)具备:传输光的薄膜光波导(2);受发光元件(3),其具有与由薄膜光波导(2)传输的光进行光学耦合的受发光面(3a),在该受发光面(3a)上形成有具有光电转换功能的受发光点(3a)、及电极焊盘(3b);基板(6),其搭载有受发光元件(3)及电气配线(5);电连接部件(8),其将电极焊盘(3b)与电气配线(5)电连接。基板(6)具有电气配线(5)露出的露出面(7a)。电连接部件(8)由以与露出于露出面(7a)的电气配线(5)及电极焊盘(3b)接触的方式配置的、液状导电性材料的固化物构成,在电极焊盘(3b)与受发光点(3a)之间,设有相对于受发光面(3a)突出的凸部(9),因此,能够实现小型化、低高度化且能够防止液状导电性材料对受发光点的干扰。
搜索关键词: 传输 模块 电子设备 制造 方法
【主权项】:
一种光传输模块,其具备:传输光的光传输路;光元件,其具有与由光传输路传输的光进行光学耦合的受发光面,在该受发光面上形成有具有光电转换功能的受发光点、及电极焊盘;基板,其搭载有所述光元件、及电气配线;电连接部件,其将所述电极焊盘与所述电气配线电连接,其特征在于,所述基板具有所述电气配线露出的配线露出面,所述电连接部件由液状导电性材料的固化物构成,该液状导电性材料的固化物以与露出于所述配线露出面的电气配线及所述电极焊盘接触的方式而配置,在所述电极焊盘与所述受发光点之间设有相对于受发光面突出的凸部。
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