[发明专利]微电子封装及其形成方法无效
| 申请号： | 200880104459.9 | 申请日： | 2008-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101785098A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | J·S·古扎克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱慰民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子封装包括：载体(110，210，410，1110)，所述载体具有第一表面(111，211，411，1111)和相反的第二表面(112，212，412，1112)；粘合层(120，220，221，520，1220，1221)，所述粘合层位于所述载体的第一表面处；管芯(130，230，231，530，531，1230，1231)，通过所述粘合层将所述管芯附接到所述载体的第一表面；密封材料(140，240，640，1340)，所述密封材料位于所述载体的第一表面处且至少部分地围绕着所述管芯和所述粘合层；以及叠加层(150，250，750，1450)，所述叠加层与所述密封材料相邻，其中，所述管芯与所述叠加层彼此直接物理接触。在一个实施方式中，所述载体是散热器，所述散热器具有第一表面和第二表面，所述第二表面是所述微电子封装的顶部表面。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子封装，包括：具有第一表面和相反的第二表面的载体；在所述载体的第一表面处的粘合层；通过所述粘合层附接到所述载体的第一表面的管芯；在所述载体的第一表面处且至少部分地围绕着所述管芯和所述粘合层的密封材料；以及与所述密封材料相邻的叠加层，其中，所述管芯与所述叠加层彼此直接物理接触。
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