[发明专利]具有分级的和组织化的多孔性的结晶含硅材料无效
| 申请号： | 200880106132.5 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101795968A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | A·乔蒙诺特;S·佩加;C·桑彻茨;C·博伊西尔 | 申请（专利权）人： | IFP公司 |
| 主分类号： | C01B37/00 | 分类号： | C01B37/00;C01B37/02;C01B39/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕彩霞;林森 |
| 地址： | 法国吕埃*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种材料，其具有在微孔性和中孔性范围中的分级的和组织化的多孔性，该材料由至少两种初级球形粒子组成，每一种所述的粒子包含基于氧化硅的、中孔结构的基质，该基质具有1.5-30nm的中孔直径，并且表现出厚度为1-60nm的微孔性的结晶壁，所述初级球形粒子的最大直径是200微米。还描述了所述材料的制备。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分级 组织 多孔 结晶 材料 | ||
【主权项】：
一种材料，其具有在微孔性和中孔性范围中的分级的和组织化的多孔性，所述材料由至少两种初级球形粒子组成，每一种所述的粒子包含基于氧化硅的、中孔结构的基质，所述基质具有1.5-30nm的中孔直径，并且表现出厚度为1-60nm的微孔性的和结晶的壁，所述初级球形粒子的最大直径是200微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于IFP公司，未经IFP公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880106132.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：使用2,6-萘二甲酸制备聚萘二甲酸乙二醇酯的方法
- 下一篇：升降装置
