[发明专利]含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物

摘要

为了应对致密的半导体的封装材料，在改善封装材料的保存稳定性的同时，保持封装时的封装材料的流动性，并且实现利用热的高效的封装材料的固化速度。半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分。(A)环氧树脂，(B)含有(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示咪唑化合物的至少一种的包合配合物。[式中，R2表示氢原子等，R3～R5表示氢原子等。]

主权项

1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有下述(A)成分和(B)成分：(A)环氧树脂；(B)包合配合物，其含有：(b1)芳香族羧酸化合物、和(b2)式(II)所示的咪唑化合物的至少一种，式中，R₂表示氢原子、C1～C10的烷基、苯基、苄基或氰乙基，R₃～R₅表示氢原子、硝基、卤素原子、C1～C20的烷基、苯基、苄基、羟甲基或C1～C20的酰基。