[发明专利]基板载置机构和基板处理装置

摘要

本发明涉及一种载置有被处理基板的基板载置机构，具备：加热板(21)，其具有被处理基板载置面(21a)，埋设有将被处理基板(W)加热至膜堆积的成膜温度的加热体，并具备具有宽径部(94b)和窄径部(94a)的第一升降销插通孔(81a)；调温套，其被形成为至少覆盖被处理基板载置面(21a)以外的表面的，温度为不足成膜温度的非成膜温度，具备具有宽径部(92b)和窄径部(92a)的第二升降销插通孔(81c)；具备能够插通宽径部(94b)的盖部(93b)和能够插通宽径部(94b)和窄径部(94a)双方的轴部(93a)的第一升降销(24b-1)；具备能够插通宽径部(92b)的盖部(91b)和能够插通宽径部(92b)和窄径部(92a)双方的轴部(91a)的第二升降销(24b-2)。

主权项

一种基板载置机构，其特征在于，具备：加热板，该加热板具有被处理基板载置面，埋设有将所述被处理基板加热至膜堆积的成膜温度的加热体，并具备第一升降销插通孔，该第一升降销插通孔在所述被处理基板载置面侧具有宽径部，在所述被处理基板载置面的相反侧，具有直径比所述宽径部小的窄径部；调温套，该调温套被形成为至少覆盖所述加热板的被处理基板载置面以外的表面，温度为不足所述成膜温度的非成膜温度，并具备第二升降销插通孔，该第二升降销插通孔在所述被处理基板载置面侧具有宽径部，在所述被处理基板载置面的相反侧，具有直径比所述宽径部小的窄径部；第一升降销，该第一升降销插通于所述第一升降销插通孔，具备能够插通所述第一升降销插通孔的宽径部的盖部，和与该盖部连接的、能够插通所述第一升降销插通孔的宽径部和窄径部双方的轴部；和第二升降销，该第二升降销插通于所述第二升降销插通孔，具备能够插通所述第二升降销插通孔的宽径部的盖部，和与该盖部连接的、能够插通所述第二升降销插通孔的宽径部和窄径部双方的轴部。