[发明专利]多孔化学镀沉积涂层无效
申请号: | 200880106712.4 | 申请日: | 2008-09-15 |
公开(公告)号: | CN101802263A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | R·龙;F·戴利;陈海标;T·马赞克 | 申请(专利权)人: | 维罗西股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/44 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 记载了一种生产多孔金属涂层的新的化学镀方法,其中的金属通过化学镀沉积在表面上。金属中的微粒被去除,从而在金属涂层中留下小孔。记载了形成化学镀涂层的另一种方法,其中将阻挡配位体附至该表面,继之以第二涂覆步骤。本发明包括本发明的方法形成的涂层和被涂覆的装置。本发明还包括具有致密基体和粘附在该致密基体上的多孔金属的催化剂结构,其特征在于特定的特征。 | ||
搜索关键词: | 多孔 化学 沉积 涂层 | ||
【主权项】:
在基体上形成金属涂层的方法,包括:提供包括金属络合物的液体组合物;使基体与微粒接触;使基体与所述液体组合物接触;所述金属络合物与还原剂反应;和去除所述微粒,在基体上形成多孔的金属涂层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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