[发明专利]改进的双平面过程流体压力测量系统有效

专利信息
申请号: 200880106759.0 申请日: 2008-07-30
公开(公告)号: CN101802580A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 保罗·C·孙戴特;丹尼尔·A·诺伯格;安德鲁·A·狄乐 申请(专利权)人: 罗斯蒙德公司
主分类号: G01L7/08 分类号: G01L7/08;G01L9/00;G01L13/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王新华
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 压力测量系统包括耦合到双平面压力凸缘(202;502)的共平面压力传感器模块(200)。该共平面压力传感器模块(200)具有大致彼此共平面的一对隔离隔膜。多个连接环(204;206;504;506)接近并围绕相应的隔离隔膜焊接。双平面压力凸缘(202;502)被焊接到每个连接环(204;206;504;506)。在没有使用任何压缩密封件的情况下,产生从双平面凸缘(202;502)的过程流体压力入口到共平面压力模块(200)的隔离隔膜的流体耦合。还提供了一种制造压力测量系统的方法(400)。
搜索关键词: 改进 平面 过程 流体 压力 测量 系统
【主权项】:
一种压力测量系统,包括:共平面压力传感器模块,所述共平面压力传感器模块具有大致彼此共平面的一对隔离隔膜;焊接到压力传感器模块的多个焊接环,所述多个焊接环中的每一个靠近并围绕相应的隔离隔膜焊接,以将所述隔离隔膜固定到压力传感器模块;多个连接环,该多个连接环中的每一个被焊接到相应的焊接环;双平面压力凸缘,所述双平面压力凸缘被焊接到所述多个连接环中的每一个;其中:在没有使用任何压缩密封件的情况下,产生从双平面凸缘的过程流体压力入口到共平面压力模块的隔离隔膜的流体耦合。
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