[发明专利]使用纳米结构连接和粘接相邻层有效
| 申请号： | 200880107351.5 | 申请日： | 2008-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101827782A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 穆罕默德·沙菲奎尔·卡比尔;安杰·布鲁德 | 申请（专利权）人： | 斯莫特克有限公司 |
| 主分类号： | B82B1/00 | 分类号： | B82B1/00;B82B3/00;C23C16/22;H01L21/285;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/538 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊;纪媛媛 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 一种装置，包括两个导电表面或层、以及粘合到两个导电表面或层的纳米结构组件，从而在两个导电表面或层之间建立电或者热连接，以及一种制备同样组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 纳米 结构 连接 相邻 | ||
【主权项】：
一种装置，其特征在于，包括：第一导电表面；第二导电表面；以及两个或更多纳米结构，其中所述两个或者更多纳米结构中的每一个的方向都平行于所述两个或者更多纳米结构中的其它纳米结构，且其中所述两个或者更多纳米结构包括两种或更多互相扩散的材料，所述两种或更多互相扩散的材料包括影响所述两个或更多纳米结构的形态的至少一种材料、以及影响所述第一导电表面之间的界面的电特性的至少一种材料，且其中所述两个或更多纳米结构的每一个的第一端与所述第一导电表面之间存在第一粘接点，且所述两个或更多纳米结构的方向与所述第一导电表面垂直，且所述两个或更多纳米结构的每一个的第二端与所述第二导电表面之间存在第二粘接点，所述两个或更多纳米结构的方向与所述第二导电表面垂直。
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