[发明专利]静电夹持装置、光刻设备以及制造静电夹持装置的方法有效
| 申请号： | 200880107793.X | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101803001A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | A·J·C·斯吉本;T·A·R·凡埃姆派尔;R·维色;J·H·G·弗朗森;阳宗全;A·布拉尔斯;A·P·瑞吉普玛 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于光刻设备中的静电夹持装置，其包括设置有突节的材料层，其中由绝缘体和/或电介质材料包围的电极设置在突节之间，以及本发明涉及一种制造这种静电夹持装置的方法。该静电夹持装置可以用于将物体夹持到光刻设备中的物体支撑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 夹持 装置 光刻 设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在使用中将物体保持在光刻设备中的固定平面上的静电夹持装置，所述夹持装置包括设置有突节的支撑结构，所述突节的顶部确定所述物体保持所在的平面，且由绝缘体包围的电极设置在所述突节之间，其中所述支撑结构由低膨胀材料制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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