[发明专利]LED封装以及用于制造LED封装的方法有效
| 申请号： | 200880107996.9 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101803049A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | H·威尔沃尔;N·A·M·斯威杰斯;J·克卢斯特曼 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘鹏;谭祐祥 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 提供了用于灯中的LED封装(10)以及用于制造这种LED封装(10)的方法，其中该LED封装(10)包括至少一个LED(16)、用于引导LED(16)发射的光的光学元件(18)、用于至少部分地覆盖可连接到LED(16)的电气部件(20，22，24)的覆盖物(26)以及至少一个光学可检测参考标记(32；36)，其中光学元件(18)包括至少一个第一光学可检测标记(30)并且覆盖物(26)包括至少一个第二光学可检测标记(34)，由此光学元件(18)和覆盖物(26)都借助于所述第一标记(30)和第二标记(34)相对于相同的参考标记(32；36)而设置和对准。由于相同的参考(32；36)用于光学元件(18)和覆盖物(26)，因而不会向彼此添加制造公差，从而提高了正确布置的精度。因此，LED封装(10)提供了改进的光学性能，特别是改进的亮度和改进的光通量。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于灯中的LED封装，包括：至少一个LED(16)，用于引导LED(16)发射的光的光学元件(18)，用于至少部分地覆盖可连接到LED(16)的电气部件(20，22，24)的覆盖物(26)，以及至少一个光学可检测参考标记(32；36)，其中光学元件(18)包括至少一个第一光学可检测标记(30)并且覆盖物(26)包括至少一个第二光学可检测标记(34)，由此光学元件(18)和覆盖物(26)都借助于所述第一标记(30)和第二标记(34)相对于相同的参考标记(32；36)而设置和对准。
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