[发明专利]大功率放大器,无线发射器,无线收发器以及用于安装大功率放大器的方法无效
申请号: | 200880108187.X | 申请日: | 2008-09-09 |
公开(公告)号: | CN101803184A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 石野徹 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H03F3/24 | 分类号: | H03F3/24;H03F3/60;H05K1/18;H03F1/30;H03F3/193 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;杨本良 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 目标是提供一种大输出功率放大器、无线发射器和大输出功率放大器安装方法,它们具有具有高散热效果和低成本。该大输出功率放大器包括:具有从设置在散热件上的结晶器的两侧表面向外侧延伸的引线的晶体管;双面接线板,其中散热件插入在该双面接线板的开口中并且该双面接线板的一个表面上的接线图形电连接于该引线;以及用于容纳该双面接线板的外壳,其中该大输出功率放大器还包括一个平板,该平板的一个主表面与所述外壳的内壁接触,而另一个主表面连接于散热件和所述双面接线板的另一个主表面上的接线图形。 | ||
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【主权项】:
一种大功率放大器,包括:晶体管,该晶体管具有从设置在散热件上的结晶器的两侧表面向外侧延伸的引线;双面接线板,其具有开口和一个表面;所述散热件插入在该开口中,在该一个表面上,接线图形电连接于所述引线;以及外壳,该外壳用于容纳所述双面接线板,其中,所述大功率放大器还包括一个平板,该平板的一个主表面与所述外壳的内壁接触,而另一个主表面连接于所述散热件和所述双面接线板的另一个主表面上的接线图形。
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