[发明专利]大功率放大器,无线发射器,无线收发器以及用于安装大功率放大器的方法无效

专利信息
申请号: 200880108187.X 申请日: 2008-09-09
公开(公告)号: CN101803184A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 石野徹 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H03F3/24 分类号: H03F3/24;H03F3/60;H05K1/18;H03F1/30;H03F3/193
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;杨本良
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 目标是提供一种大输出功率放大器、无线发射器和大输出功率放大器安装方法,它们具有具有高散热效果和低成本。该大输出功率放大器包括:具有从设置在散热件上的结晶器的两侧表面向外侧延伸的引线的晶体管;双面接线板,其中散热件插入在该双面接线板的开口中并且该双面接线板的一个表面上的接线图形电连接于该引线;以及用于容纳该双面接线板的外壳,其中该大输出功率放大器还包括一个平板,该平板的一个主表面与所述外壳的内壁接触,而另一个主表面连接于散热件和所述双面接线板的另一个主表面上的接线图形。
搜索关键词: 大功率 放大器 无线 发射器 收发 以及 用于 安装 方法
【主权项】:
一种大功率放大器,包括:晶体管,该晶体管具有从设置在散热件上的结晶器的两侧表面向外侧延伸的引线;双面接线板,其具有开口和一个表面;所述散热件插入在该开口中,在该一个表面上,接线图形电连接于所述引线;以及外壳,该外壳用于容纳所述双面接线板,其中,所述大功率放大器还包括一个平板,该平板的一个主表面与所述外壳的内壁接触,而另一个主表面连接于所述散热件和所述双面接线板的另一个主表面上的接线图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880108187.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top