[发明专利]可动触点用银包覆复合材料及其制造方法无效
| 申请号： | 200880108602.1 | 申请日： | 2008-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101809695A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 德原直文;大野雅人;宇野岳夫 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/26;C25D7/00;H01H11/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可动触点用银包覆复合材料(100)，具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材(110)、形成在基材(110)的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层(120)、形成在基底层(120)上的由铜或铜合金所组成的中间层(130)、形成在中间层(130)上的由银或银合金所组成的最表层(140)，基底层(120)的厚度和中间层(130)的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 银包 复合材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可动触点用银包覆复合材料，其特征在于，具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材；形成在所述基材的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层；形成在所述基底层上的由铜或铜合金所组成的中间层；形成在所述中间层上的由银或银合金所组成的最表层，所述基底层的厚度和所述中间层的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。
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