[发明专利]热熔粘合剂材料分配系统的元件之间的信息通信系统有效

专利信息
申请号: 200880109101.5 申请日: 2008-09-15
公开(公告)号: CN101998887A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 迪特尔·B.·黑特;迈克尔·祖伦布罗克 申请(专利权)人: 伊利诺斯工具制品有限公司
主分类号: B05C11/10 分类号: B05C11/10;B05C11/00;B05C5/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖;杨宇宙
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种热熔粘合剂材料分配系统,包括通信系统,其用于将信息或数据在粘合剂供给单元(ASU)和一个或多个敷料器头之间传送,其中互连到粘合剂供给单元(ASU)和该一个或多个热熔粘合剂材料分配敷料器头的硬线的数量,通过使用信号耦合器而减少。此外,可与特定粘合剂供给单元(ASU)一起使用的敷料器头的数量,通过合并温度控制器而增加,该温度控制器通常布置在该粘合剂供给单元(ASU)上、敷料器头上。
搜索关键词: 粘合剂 材料 分配 系统 元件 之间 信息 通信
【主权项】:
热熔粘合剂材料分配系统,包括:粘合剂供给单元(ASU),用于提供将要被分配的热熔粘合剂材料的供给;布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的至少一个电子元件;敷料器头,用于分配由所述粘合剂供给单元供给到所述敷料器头的热熔粘合剂材料;布置在所述敷料器头上的至少一个电子元件;热熔粘合剂材料软管组件,其具有相对端,所述相对端固定连接到所述粘合剂供给单元(ASU)以及所述敷料器头,用于将热熔粘合剂材料从所述粘合剂供给单元(ASU)传送到所述敷料器头;电线,其合并到所述热熔粘合剂材料软管组件的内部;以及信号耦合装置,其分别合并到所述粘合剂供给单元(ASU)和所述敷料器头的内部,用于借助于合并到热熔粘合剂材料软管组件内的所述电线,在布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件与布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件之间传送通信信号,其中合并到所述热熔粘合剂材料软管组件内部的所述电线用作由所述信号耦合装置叠加在所述电线上的信号的载体,从而信号能从布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件传送到布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件,并且信号能从布置在所述敷料器头上的所述至少一个电子元件传送到布置在所述粘合剂供给单元(ASU)上的所述至少一个电子元件。
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