[发明专利]光电子半导体芯片,光电子器件和用于制造光电子器件的方法无效
| 申请号： | 200880109239.5 | 申请日： | 2008-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101809770A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 埃尔马·鲍尔;沃尔特·韦格莱特 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;李春晖 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种半导体芯片，其具有接触层(6)，该接触层对于许多常见的应用并不是最佳的。例如，该接触层过薄，以致不能在没有明显的退化的情况下承受针对半导体芯片设计的工作电流。此外，提出了一种光电子器件，半导体芯片可以集成在该器件中，使得补偿了接触层的次优的特性。在该器件中，半导体芯片施加在支承体本体(10)上，使得接触层设置在半导体本体的背离支承体本体的侧上。半导体芯片和支承体本体至少部分地用电绝缘层(3)覆盖，并且施加在绝缘层上的电导体(14)离开半导体本体横向地延伸，并且触碰接触层的至少部分面积。此外，提出了一种用于制造该器件的有利的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 芯片 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子器件，其带有根据权利要求12至15中的任一项所述的光电子半导体芯片和支承体本体，在支承体本体上施加有半导体芯片，使得接触层设置在半导体本体的背离支承体本体的侧上，其中半导体芯片和支承体本体至少部分地用电绝缘层覆盖，并且施加在绝缘层上的电导体触碰接触层的外表面的至少一部分并且离开半导体本体横向地延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗光电半导体有限公司，未经欧司朗光电半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880109239.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：体内扩增人类肝细胞的方法
- 下一篇：驱动装置、驱动方法、及等离子体显示装置
