[发明专利]成膜装置及成膜方法有效
| 申请号： | 200880110410.4 | 申请日： | 2008-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101815806A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 今北健一;森田正;山本弘辉;森本直树;锅谷章生;中村真也 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种改善膜厚均匀性的成膜装置和成膜方法。旋转机构(24，26，27，29，31，MT)将带溅射面的靶(32)保持在与基板(S)表面倾斜的状态。所述旋转机构可绕轴线旋转地支撑靶(32)，该轴线沿溅射面法线延伸。对由旋转机构支撑的所述靶(32)溅射以在基板(S)表面形成薄膜。在成膜时，旋转机构保持靶(32)的旋转角度。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种成膜装置，其对靶进行溅射从而在基板表面形成薄膜，所述靶包括相对于所述基板表面倾斜的溅射面，所述成膜装置包括：旋转机构，所述旋转机构可绕轴线旋转地保持住所述靶，所述轴线沿所述溅射面的法线延伸，并且所述旋转机构在形成薄膜时保持所述靶的旋转角度。
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