[发明专利]金属颗粒分散结构体，包含该结构体的微粒，用该结构体涂覆的制品，以及生产前述物的方法无效
| 申请号： | 200880111035.5 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101821339A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张原志成 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K5/00;C09D183/04;C08J7/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种金属颗粒分散结构体，其特征在于包括分散在(A)100重量份经聚合的聚合物中的(B)0.005-100重量份金属纳米颗粒，其中该金属纳米颗粒是通过将(b1)有机基氢聚硅氧烷和(b2)至少一种可溶于组分(b3)中的金属化合物在(b3)环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂中混合至均匀而获得的金属颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 颗粒 分散 结构 包含 微粒 体涂覆 制品 以及 生产 前述 方法 | ||
【主权项】：
一种金属颗粒分散结构体，其特征上包括：(B)0.005-100重量份的金属颗粒，其通过电子显微镜观测具有3-1,000nm的平均初级粒度，其分散在如下(A)中：(A)100重量份通过如下(a)的聚合而生产的聚合物：(a)含有反应性官能团的聚合物前体，其中所述金属颗粒是通过将如下(b1)和(b2)在如下(b3)中混合至均匀而获得的金属颗粒：(b1)至少一种每分子具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，(b2)至少一种具有如下所示组成式(1)的金属化合物：组成式(1)：LnM、[LnM]p+(Qq-)r或(Qq+)r[LnM]p-其中M是具有大于0.00V的标准氧化还原电位的金属的阳离子，L是有机配体，Q是平衡离子，n是每个金属原子所配位的有机配体L的数目，和p、q和r是满足关系p＝q×r的数，(b3)在25℃下粘度不超过1000mPa·s的环状或链状二甲基聚硅氧烷或至少一种有机溶剂。
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