[发明专利]金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200880111984.3 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101827958A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 古曳伦也;道下尚则;牧野修仁 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;B32B15/08;B32B15/088;C23C28/02;C25D5/56;C25D7/06;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法，所述金属包覆的聚酰亚胺复合体具有通过非电解镀敷或干式法形成于聚酰亚胺膜的表面上的连接层及金属种层、和进一步通过电镀形成于其上的铜或铜合金层，其中，所述铜或铜合金镀敷层具备3层～1层的铜或铜合金层，在铜或铜合金层为3层～2层的情况下，在该铜或铜合金层的边界具有杂质富集部，在铜或铜合金层为1层的情况下，不具有杂质富集部。所述金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法可以防止无粘接剂挠性层压板(特别是双层挠性层叠体)的剥离、特别是可以有效地抑制从铜层和镀锡的界面剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 聚酰亚胺 复合体 制造 方法 以及 电子 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属包覆的聚酰亚胺复合体，具有通过非电解镀敷或干式法形成于聚酰亚胺膜的表面上的连接层及金属种层、和进一步通过电镀形成于其上的铜或铜合金层，其中，所述铜或铜合金镀敷层具备3层～1层的铜或铜合金层，在铜或铜合金层为3层～2层的情况下，在该铜或铜合金层的边界具有杂质富集部，在铜或铜合金层为1层的情况下，不具有杂质富集部。
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