[发明专利]粘接剂组合物和使用其的电路连接材料、以及电路部件的连接方法和电路连接体无效
| 申请号： | 200880111995.1 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101828434A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 田中胜;茶山卓也 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01B1/20;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的粘接剂组合物，用于连接电路部件之间、同时将各个电路部件所具有的电路电极之间进行电连接，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和一次粒子的平均粒径为300nm以下的有机硅微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 使用 电路 连接 材料 以及 部件 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，用于将电路部件彼此连接并将各个电路部件所具有的电路电极彼此电连接，其含有环氧树脂、环氧树脂固化剂、平均粒径在300nm以下的有机硅微粒。
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