[发明专利]电子部件的安装装置及安装方法

摘要

电子部件的安装装置及安装方法，安装装置具有：压接工具(15)，由传输单元(2)的工作台用Z驱动源(7)沿上下方向驱动，当向下降方向被驱动时，对下表面由支撑工具(14)所支持的基板的侧边部所粘贴的TCP进行加压加热并安装；盒(25)，由盒用Z驱动源(23)沿上下方向驱动，并且具有片材，当通过压接工具安装TCP时，该片材存在于基板的侧边部的上表面和压接工具之间；控制单元，通过压接工具将电子部件安装到基板之后，通过Z、θ驱动源使压接工具上升，然后通过盒用Z驱动源使盒上升，并且通过Z、θ驱动源使基板以比盒慢的速度上升，对安装TCP时粘贴在各向异性导电部件的从TCP露出的部分上的片材进行剥离。

主权项

一种电子部件的安装装置，用于安装通过各向异性导电部件而粘贴在基板侧边部的上表面的电子部件，其特征在于，具有：传输单元，具有第1上下驱动单元，沿水平方向及上下方向传输上述基板；支撑工具，对由该传输单元传输定位的上述基板的粘贴有上述电子部件的侧边部的下表面进行支持；压接工具，当由上述第1上下驱动单元沿下降方向驱动上述基板，并且由上述支撑工具支持上述基板的侧边部的下表面时，对上述基板的上述侧边部的上表面所粘贴的电子部件进行加压加热并安装；片材供给单元，由第2上下驱动单元沿上下方向驱动，并且具有片材，当通过上述压接工具安装上述电子部件时，该片材存在于上述基板的侧边部的上表面和上述压接工具之间；以及控制单元，通过上述压接工具将上述电子部件安装到上述基板并使上述压接工具上升之后，当通过上述第2上下驱动单元使上述片材供给单元上升，并且通过上述第1上下驱动单元使上述基板上升时，以比上述片材供给单元慢的速度使上述基板上升，对安装上述电子部件时粘贴在上述各向异性导电部件的从上述电子部件露出的部分上的上述片材进行剥离。