[发明专利]电子部件以及用于布置屏蔽壳体和芯片部件的方法

摘要

在衬底(101)上提供屏蔽部件的电子部件(100)。电子部件(100)包括多个芯片部件(102)，每个芯片部件在其各个末端部分上都具有接地端子(103A)和提供电压电源的电极端子(103B)，并且每个芯片部件都在各个接地端子被对准的状态下以均匀的间隔定位在衬底上，接地端子和电极端子分别电连接到衬底的接地端子焊盘(107A)和电极端子焊盘(107B)。还包括屏蔽壳体(104)其对多个芯片部件进行屏蔽并且包括开口(105)。从开口来填充树脂，以保持衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘与芯片部件的接地端子和电极端子的各个电连接点的强度；开口的端部(106)平行于各个芯片部件的接地端子，并且开口端部和各个芯片部件的接地端子在扭曲时彼此接触，并且芯片部件的除了接地部件之外的部分与开口相对，在开口被形成在扭曲时不与开口端部相接触。

主权项

一种包括在衬底上被屏蔽的部件的电子部件，包括：多个芯片部件，每个所述芯片部件在其各个末端部分上都具有接地端子和提供电压电源的电极端子，并且每个所述芯片部件都在各个所述接地端子经过对准的状态下以均匀的间隔定位在所述衬底上，所述接地端子和所述电极端子分别电连接到所述衬底的接地端子焊盘和电极端子焊盘；以及屏蔽壳体，所述屏蔽壳体对多个所述芯片部件进行屏蔽并且包括开口，通过所述开口来提供树脂，以确保所述衬底的所述接地端子焊盘和所述电极端子焊盘与所述芯片部件的所述接地端子和所述电极端子的各个电连接点的强度；所述开口形成为使得所述开口的边缘变得平行于各个所述芯片部件的所述接地端子，并且使得在所述开口被扭曲时，所述开口边缘和各个所述芯片部件的所述接地端子彼此接触，并且使得在所述开口被扭曲时，所述芯片部件的除了接地部件之外的部分与所述开口相对，而不与所述开口的边缘相接触。