[发明专利]无铅导电组合物以及用于制造半导体装置的方法:焊剂材料无效
| 申请号： | 200880112323.2 | 申请日： | 2008-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101821816A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | A·F·卡罗尔;K·W·杭 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;C03C8/18;C03C17/00;C03C17/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施方案涉及硅半导体装置，以及用于太阳能电池装置的正面上的导电银浆。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 以及 用于 制造 半导体 装置 方法 焊剂 材料 | ||
【主权项】：
导电组合物，所述导电组合物包含：a)导电银；b)一种或多种焊剂材料，其中所述焊剂材料为无铅的；分散于c)有机载体。
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