[发明专利]能形成致密硅质薄膜的含聚硅氮烷的组合物有效

专利信息
申请号: 200880112428.8 申请日: 2008-10-27
公开(公告)号: CN101835847A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 尾崎祐树 申请(专利权)人: AZ电子材料(日本)株式会社
主分类号: C08L83/16 分类号: C08L83/16;C08G77/62;C08K5/17;C09D7/12;C09D183/16;H01L21/312
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种含聚硅氮烷的组合物,与已知的含聚硅氮烷的组合物相比,其能更快速并在更低的温度下形成致密硅质薄膜。在形成硅质薄膜的过程中,将包含聚硅氮烷化合物、特定的胺化合物和溶剂的组合物涂覆于衬底上并转变为硅质物质。该特定的胺化合物优选包含以5个或更多个C-C键的间隔距离相互分开的2个胺基,并且该胺基优选具有烃取代基团。
搜索关键词: 形成 致密 薄膜 含聚硅氮烷 组合
【主权项】:
1.一种含聚硅氮烷的组合物,包含:聚硅氮烷化合物,下式(A)或下式(B)表示的胺化合物:(其中RA各自独立地表示氢或C1-C3烃基,并满足以下条件:连接到同一个氮原子上的两个RA不同时是氢,L1和L2各自独立地表示-CH2-、-NRA1-(其中RA1是氢或C1-C4烃基)或-O-,p1和p3各自独立地是0~4的整数,和p2是1~4的整数)(其中RB各自独立地表示氢或C1-C4烃基,和q1和q2各自独立地是1~4的整数),以及能溶解所述聚硅氮烷化合物和所述胺化合物的溶剂。
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