[发明专利]金属粉末烧结部件的制造装置及制造方法有效
申请号: | 200880113237.3 | 申请日: | 2008-10-23 |
公开(公告)号: | CN101835554A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 东喜万;不破勲;阿部谕;峠山裕彦;吉田德雄;清水俊 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | B22F3/16 | 分类号: | B22F3/16;B22F3/105 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 金属粉末烧结部件的制造装置(1)包括:粉末层形成部(2),供给金属粉末(11)并形成粉末层(12);光束照射部(3),对粉末层(12)的规定处照射光束(L),使粉末层(12)烧结,形成烧结层(13);切削部(4),切削烧结层(13)层积一体化的造型物(14)。光束照射部(3)包括:使扫描头(37)与光束的照射平面平行地沿X方向移动的扫描头X轴(37x),和沿Y方向移动的扫描头Y轴(37y);扫描头(37)相对照射平面沿平行的方向移动,照射光束(L)。由于扫描头(37)相对照射平面平行地移动,因此,能够扩大照射面积,照射高度可以变低,因此,光束(L)的扫描精度高。 | ||
搜索关键词: | 金属粉末 烧结 部件 制造 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种金属粉末烧结部件的制造装置,为包括粉末层形成单元和光束照射单元和控制部的制造装置;所述粉末层形成单元向造型板供给金属粉末形成粉末层;所述光束照射单元对所述粉末层形成单元所形成的粉末层的规定处照射光束,使该粉末层烧结,形成烧结层;所述控制部控制所述各单元的动作;通过反复进行所述粉末层的形成和所述烧结层的形成来形成多个烧结层一体化的造型物,制造三维形状的金属粉末烧结部件;其特征在于,所述光束照射单元包括扫描头,所述扫描头包括反射并扫描所述光束的至少两面能够控制角度的扫描镜;所述扫描头相对所述光束的照射平面沿平行的任意一个方向,或者沿相对所述照射平面的法线方向的至少一个方向移动。
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