[发明专利]用于制造阻尼聚氨酯CMP垫的体系和方法无效
| 申请号： | 200880113533.3 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101842192A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | D·P·黄;M·周;T·D·莫泽 | 申请（专利权）人： | 普莱克斯技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24D11/00;B24D13/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王伦伟;林毅斌 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过在固化剂存在下使氨基甲酸酯预聚物聚合而形成的固体产物具有小于大约38％的巴肖氏回弹。优选地，该氨基甲酸酯预聚物是脂族异氰酸酯聚醚预聚物，且该固化剂包括芳族二胺和三醇。为了形成微孔聚氨酯材料，在表面活性剂存在下用惰性气体使该氨基甲酸酯预聚物发泡，随后固化。该聚氨酯可用于形成高阻尼CMP垫，其具有低回弹并可耗散不规则能量和使抛光稳定以产生改进的均匀性和较低凹形变形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 阻尼 聚氨酯 cmp 体系 方法 | ||
【主权项】：
用于制造CMP垫的体系，该体系包含：a.泡沫，其包括惰性气体、脂族异氰酸酯聚醚预聚物和聚硅氧烷-聚烯化氧表面活性剂；b.固化剂，其包括芳族二胺；和c.三醇。
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