[发明专利]RF-IC封装方法及所获得的电路无效
| 申请号： | 200880113803.0 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101842895A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 卢卡斯·弗雷德里克·蒂梅杰 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01F17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 典型地，今天的芯片包括多个电路以及多个电感器，通常是RF电感器。这些IC电感器对于实现许多完全集成的收发器芯片所需的压控振荡器是必需的，这些收发器芯片今天提供给市场，用于多无线通信协议。本发明涉及RF-IC封装方法，该封装方法实际上消除了电感器和电路的不同部分的传输线之间的长程电磁串扰。 | ||
| 搜索关键词： | rf ic 封装 方法 获得 电路 | ||
【主权项】：
一种用于消除长程电磁串扰的半导体器件，包括具有多于一个的电感器的集成电路，其中所述多于一个的电感器形成在集成电路的外层中，并且其中所述多于一个的电感器基本上位于该器件的同一水平面中，所述半导体器件还包括能够产生涡流的位于半导体器件的第一侧上的第一层，以及能够产生涡流的位于半导体器件的第二侧上的第二层，所述第一层和第二层位于所述多于一个的电感器的任一侧上。
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