[发明专利]内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200880113984.7 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101843181A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 笹冈贤司 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置元件电路板，具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 元件 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种内置元件电路板，具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于所述第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在所述第2绝缘层中而且具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在所述第2绝缘层中；布线图形，设为夹在所述第1绝缘层和所述第2绝缘层中，包括所述半导体元件用的第1安装用焊盘和所述电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将所述半导体元件的所述表面安装用焊点和所述第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将所述电气/电子元件的焊点和所述第2安装用焊盘导电连接，而且是与所述第1元件相同的材料。
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