[发明专利]电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200880114840.3 | 申请日： | 2008-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN101849447A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 中原阳一郎;池川直人;上村恭平;内野野良幸 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路基板及其制造方法。电路基板具备绝缘性基板(1)和形成在该绝缘性基板(1)上的电路(3)，该电路具有镀敷基底层(4)、镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)，所述镀敷基底层(4)是通过沿电路(3)的轮廓对覆盖在该绝缘性基板(1)表面上的金属薄膜(2)照射激光(L)而按电路(3)的轮廓局部除去金属薄膜(2)，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层(5)、镀镍层(6)及镀金层(7)是在镀敷基底层(4)表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的。在镀镍层(6)与镀金层(7)之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层(8)与镀金层相接形成，具有标准电极电位比第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层(9)与第一中间镀敷层相接(8)而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板，其特征在于，具备绝缘性基板和形成在该绝缘性基板上的电路，该电路具有镀敷基底层、镀铜层、镀镍层及镀金层，所述镀敷基底层是通过沿电路的轮廓对覆盖在该绝缘性基板表面上的金属薄膜照射激光而按电路的轮廓局部除去该金属薄膜，从而形成电路图案而成的，所述镀铜层、镀镍层及镀金层是在该镀敷基底层的表面上从镀敷基底层侧开始依次利用金属镀敷而形成的，并且，在该镀镍层与该镀金层之间，具有标准电极电位比Au低的金属的第一中间镀敷层与镀金层相接形成，并且，具有标准电极电位比该第一中间镀敷层的金属高的金属的第二中间镀敷层与第一中间镀敷层相接形成。
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