[发明专利]剥离片材及压敏粘合剂制品有效
申请号: | 200880115211.2 | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN101855080A | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 别府史织;田矢直纪;杉崎俊夫 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32;C08J5/18;C08L23/00;C09J7/02;C09J133/00 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;唐瑞庭 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供具有良好剥离性能的非硅氧烷剥离片材,其中,即使在长时间以卷绕的辊状形式存储后也不会发生粘连。剥离片材10通过在剥离片材基底11上层压底涂层12和剥离剂层13构成。剥离剂层13由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成。在剥离剂层13中,在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa,在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra1为100至700纳米。 | ||
搜索关键词: | 剥离 粘合剂 制品 | ||
【主权项】:
一种剥离片材,其包括:剥离剂层,所述剥离剂层由包含密度为0.800至0.905克/立方厘米且用多位点催化剂聚合的聚烯烃热塑性树脂的聚烯烃树脂组合物形成,所述剥离剂层在自其表面50至1000纳米深度处采用纳米压痕法在23℃下测量的剥离剂层的平均弹性模量为0.1至0.3GPa,在表面上形成粗糙以使其表面粗糙度Ra1为100至700纳米。
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