[发明专利]生产与控制电子组件的板或晶片的方法与设备

摘要

本发明公开一种用于生产与控制电子组件的板的方法，包括一第一步骤，其借助定位构件将一平板定位于一加载台。一第二步骤，其放置该平板于一沉积台，该沉积台与一用于沉积金属或其它材料的单元相关联，在此单元中，在该平板上沉积该金属，以根据一预定及期望拓扑布置，在这些平板上产生金属线路；一第三步骤，其放置该平板于一退出台，及致动一检测构件，以检测该平板中是否存在缺陷；以及一第四步骤，其将该平板从该退出台释出。在该第一步骤中，致动该检测构件，以识别被放置于该加载台的平板上的缺陷。在该第二步骤中，如果该检测构件在该第一步骤中没有在该平板上检测到任何缺陷，则致动该沉积单元，以便在该平板上沉积该金属。

主权项

一种生产及控制电子组件的板(12)的方法，包括：一第一步骤，其借助定位构件(34)将一平板(12)定位于一加载台(16)；一第二步骤，其放置该平板(12)于一沉积台(18)，该沉积台(18)与用于沉积金属或其它材料的一单元(20)相关联，在该单元(20)中，在该平板(12)上沉积该金属或其它材料，以根据一预定及期望拓扑布置，在这些平板(12)上产生由金属或其它材料制成的线路；一第三步骤，其放置该平板(12)于一退出台(24)，且致动一检测构件(30)，以检测该平板(12)中是否存在缺陷；以及一第四步骤，其将该平板(12)从该退出台(24)释出，其特征在于：在该第一步骤中致动该检测构件(30)，以识别放置在该加载台(16)的该平板(12)中的缺陷；并且当该检测构件(30)在该第一步骤中未在该平板(12)上检测到任何缺陷，则在该第二步骤中致动该沉积单元(20)，以在该平板(12)上沉积该金属或其它材料。