[发明专利]用于护照的射频标识装置支撑及其制造方法无效
| 申请号： | 200880116088.6 | 申请日： | 2008-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN101861591A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | C·哈洛普;O·马扎布罗 | 申请（专利权）人： | ASK股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 郭思宇 |
| 地址： | 法国瓦*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：在支撑(10)上实现具有连接点(13和14)的天线(12)；在天线的连接点(13和14)之间产生空腔(20)；在所述天线连接点附近放置粘性介电材料(25、26)；在所述支撑上定位集成电路模块(19)，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔(20)中；在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜(40、50、60)；在这个或这些热粘合剂膜层(40或50和60)上放置封面层(70)；将这些层层压在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 护照 射频 标识 装置 支撑 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造具有射频标识装置(RFID)的身份证件的封面的方法，所述装置包括天线和连接到天线的芯片(12)，所述方法包括以下步骤：-在纸制或合成纸制支撑(10)上实现具有连接点(13和14)的天线(12)；-在天线的连接点(13和14)之间产生空腔(20)；-在所述天线连接点附近在天线支撑(10)上放置粘性介电材料(25、26)；-在所述支撑上定位集成电路模块(19)，所述模块包括接触区(33、34)和连接到封装(37)内的接触区上的芯片，使得所述模块的接触区与所述天线的连接点相对并且模块的封装位于所述空腔(20)中；-在所述包括天线的支撑的面上放置至少一层热粘膜(40、50、60)；-在这个或这些热粘合剂膜层(40或50和60)上放置封面层(70)；-将支撑层(10)、所述热粘合剂膜层(40或50和60)和封面层(70)层压在一起。
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