[发明专利]导热树脂组合物有效
| 申请号： | 200880116187.4 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101861353A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | Y·萨加 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C08K3/00 | 分类号： | C08K3/00;C08K7/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 段晓玲;李炳爱 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了导热聚合物树脂组合物，所述导热聚合物树脂组合物包含聚合物、球形或颗粒状导热填料和板形导热填料、以及任选的聚合物增韧剂。所述组合物尤其可用于金属/聚合物混合部件。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 树脂 组合 | ||
【主权项】：
导热聚合物组合物，所述导热聚合物组合物包含：(a)约25体积％至约75体积％的聚合物；(b)约7体积％至约65体积％的球形或颗粒状电绝缘导热填料；(c)约2体积％至约50体积％的电绝缘板形导热填料；并且其中(c)与(b)的体积比介于10比90和70比30之间；上述百分比是按所述组合物的总体积计的。
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