[发明专利]氧化物半导体材料和其制造方法、电子装置和场效应晶体管无效

专利信息
申请号: 200880116357.9 申请日: 2008-11-12
公开(公告)号: CN101868857A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 长谷川彰;小广健司;福原升 申请(专利权)人: 住友化学株式会社
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;C23C14/08;H01L21/336;H01L21/363
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 熊玉兰;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供氧化物半导体材料和其制造方法、电子装置和场效应晶体管。氧化物半导体材料含有Zn、Sn和O,不含有In,且电子载流子浓度大于1×1015/cm3且小于1×1018/cm3。电子装置具有包含氧化物半导体材料的半导体层,和设置在上述半导体层上的电极。场效应晶体管具有包含氧化物半导体材料的半导体层、设置在上述半导体层中并相互隔开的源电极和漏电极、和门电极,所述门电极设置在可在位于上述源电极和上述漏电极之间的上述半导体层的区域施加偏置电位的位置。
搜索关键词: 氧化物 半导体材料 制造 方法 电子 装置 场效应 晶体管
【主权项】:
氧化物半导体材料,其含有Zn、Sn和O,不含有In,并且电子载流子浓度大于1×1015/cm3且小于1×1018/cm3。
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