[发明专利]元件组件和对准无效
申请号: | 200880116539.6 | 申请日: | 2008-09-26 |
公开(公告)号: | CN101861644A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 本杰明·N·埃尔德里奇;埃里克·D·霍布斯;加埃唐·L·马蒂厄 | 申请(专利权)人: | 佛姆法克特股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于对准多个结构的方法或装置能够包括在第一平面上向第一结构施加第一力。方法也能够包括在第一平面上相对于第二结构约束第一结构使得第一结构处于相对于第二结构的一位置,该位置将第一结构上的第一功能部件与第二结构上的第二功能部件对准。第二功能部件能够在总体上平行于第一平面的第二平面中。第一和第二结构能够是第一和第二电子元件,该电子元件能够是探针卡组件的元件。 | ||
搜索关键词: | 元件 组件 对准 | ||
【主权项】:
一种用于对准多个结构的方法,所述方法包括:向第一结构施加第一力,所述第一力施加在将所述第一结构在第一平面中移动的方向,所述第一结构包括基片和第一接触功能部件阵列,所述第一接触功能部件的端总体地设置在与所述第一平面平行的第二平面中;以及约束所述第一结构在所述第一平面中相对于第二结构的运动,其中所述约束包括相对于所述第二结构将所述第一结构约束在一位置,所述位置将所述第一接触功能部件阵列和所述第二结构上的第二接触功能部件阵列对准,所述第二接触功能部件的端总体地设置在与所述第二平面平行的第三平面中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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