[发明专利]树脂层压体、粘合片、使用了该粘合片的被粘物的加工方法、及其剥离装置无效
| 申请号： | 200880116882.0 | 申请日： | 2008-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101868349A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 西尾昭德;木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B29C61/06;B32B7/02;B32B27/00;B32B27/30;C09J7/02;C09J133/00;H01L21/301;H01L21/304;H01L21/683;B29K105/02;B29L7/00;B29L9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的粘合片，其为一种树脂层压体，所述树脂层压体是将热收缩率相对大的高热收缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成的，其中，所述高热收缩基材层的在主要收缩方向的收缩率[A％]和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率[B％]之比(A∶B)为1∶1～10∶1，其中，通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘曲，通过进一步加热而能从1个端部向1个方向主动卷绕而形成1个筒状卷绕体。根据该粘合片，通过从任意的一个方向加热而能从被粘物顺畅地剥离。因此，可用于半导体晶圆研磨用粘合片等。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 层压 粘合 使用 被粘物 加工 方法 及其 剥离 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂层压体，所述树脂层压体是将热收缩率相对大的高热收缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成，所述高热收缩基材层的在主要收缩方向的收缩率A％和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率B％之比A∶B为1∶1～10∶1，其中，通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘曲，通过进一步加热而能从1个端部向1个方向主动卷绕而形成1个筒状卷绕体。
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