[发明专利]热电组件有效
| 申请号： | 200880117167.9 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101868867A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 小西明夫 | 申请（专利权）人： | KELK株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热电组件。热电元件不配置在基板的对置面中的中央区域，而以密状态配置在除了中央区域的区域、即包围中央区域的周边区域或外周区域。在对置面的中央配置有热电元件的情况与在对置面的除了中央区域的区域配置有热电元件的情况进行比较，与前者相比，后者成为弯曲的基点的热电元件位于更靠外周侧，即，弯曲的基点与基板的外周的距离变短。弯曲的基点与基板的外周的距离越短，在基板的外周产生的弯曲的位移量及力越小。并且，通过将热电元件密配置，使由基板的弯曲而产生的拉伸每一个热电元件的力变小。如此，通过降低在基板的外周产生的弯曲的位移量及力来防止基板的弯曲引起的热电元件的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 组件 | ||
【主权项】：
一种热电组件，其具备：互相对置的两个基板；在各基板的对置面形成的多个电极；多个热电元件，以一端经由电极与一个基板的对置面接合，另一端经由电极与另一基板的对置面接合的方式配置在各基板的对置面上，其中，由所述多个电极与所述多个热电元件形成串联电路，通过在该串联电路流过电流，将热量从一个基板向另一基板传导，所述热电组件的特征在于，所述多个热电元件以密状态配置在所述基板的对置面中除了中央区域以外的区域。
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