[发明专利]用于快速热处理的基板转动和振动装置无效
申请号: | 200880117456.9 | 申请日: | 2008-11-19 |
公开(公告)号: | CN101874297A | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 沈长禹;李尙锡;赵云基;许俊 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种用于快速热处理(RTP)的基板转动和振动装置,所述装置利用通过升降单元移动的振动电机来使振动板进行振动。振动电机的转动轴包括安装在所述电机的中心轴上的下部和上部中心转动轴,以及偏离所述中心轴地安装在所述下部和上部中心转动轴之间的偏心轴。振动凸轮被安装到所述偏心凸轮上。振动板具有振动孔,所述振动凸轮插入所述振动孔中。轴承被安装在所述振动凸轮和所述偏心轴之间,从而使得所述振动凸轮独立于所述偏心轴而转动。振动板支撑整个多极磁化磁体电机或磁悬浮电机。因此,通过转动和在各个方向上振动基板,可以均匀地加热所述基板。 | ||
搜索关键词: | 用于 快速 热处理 转动 振动 装置 | ||
【主权项】:
一种用于快速热处理(RTP)的基板转动和振动装置,包括:基板转动单元,所述基板转动单元与支撑基板的基板支撑件连接,从而通过转动所述基板支撑件来转动所述基板;振动板,所述振动板支撑所述基板转动单元;以及基板振动单元,所述基板振动单元通过水平地振动所述振动板来振动所述基板,其中,所述基板转动单元包括:振动电机,所述振动电机的转动轴包括下部中心转动轴、偏心轴和上部中心转动轴,所述下部中心转动轴和上部中心转动轴被安装在所述电机的中心轴上,所述偏心轴被安装在所述下部中心转动轴和上部中心转动轴之间以偏离所述中心轴;升降单元,所述升降单元使所述振动电机上下移动;振动凸轮,所述振动凸轮被安装到所述偏心凸轮上;以及振动板,所述振动板具有振动孔,所述振动凸轮插入所述振动孔中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造