[发明专利]半导体装置和多层配线基板有效
| 申请号： | 200880117650.7 | 申请日： | 2008-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN101869008A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 户村善广;近藤繁;岩濑铁平 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 吕静姝;杨暄 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明通过抑制将半导体元件倒装连接到多层配线基板时多层配线基板所产生的翘曲，来提高半导体装置连接到母基板时的可靠性。本发明提供了一种方案，在多层配线基板MB1中，通过在芯基板(1)与倒装连接侧的绝缘层(3)之间设置绝热层(10)，来防止来自加热用具的热传导，从而抑制芯基板(1)和绝缘层(4)的热膨胀量，以减少多层配线基板MB1的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 多层 配线基板 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，该半导体装置包括：多层配线基板，含有相互层叠的、大致平板状的至少三层绝缘层；和安装在所述多层配线基板的一侧主面上的半导体元件，其特征在于，所述多层配线基板还具有由热传导性比所述绝缘层低的材料构成的绝热部件，所述绝热部件设置在所述绝缘层的层间的至少一处，或者设置在所述绝缘层中至少一层绝缘层的一部分上。
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