[发明专利]硅太阳能电池及其制造方法无效
申请号: | 200880118116.8 | 申请日: | 2008-11-05 |
公开(公告)号: | CN101878536A | 公开(公告)日: | 2010-11-03 |
发明(设计)人: | 安俊勇;郭桂荣;郑柱和 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了硅太阳能电池和其制造方法。所述硅太阳能电池包括:掺杂有第一导电杂质的硅半导体基板;所述基板上的掺杂有第二导电杂质的发射极层,所述第二导电杂质的极性与所述第一导电杂质的极性相反;所述基板的整个表面上的防反射层;穿过所述防反射层并连接到所述发射极层的上电极;以及连接到所述基板的下部的下电极。所述发射极层包括重掺杂有所述第二导电杂质的第一发射极层、和轻掺杂有所述第二导电杂质的第二发射极层。所述第二发射极层的表面电阻在100Ohm/sq至120Ohm/sq的范围内。 | ||
搜索关键词: | 太阳能电池 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种利用丝网印刷方法来制造硅太阳能电池的方法,该方法包括以下步骤:制备掺杂有第一导电杂质的硅半导体基板;在所述硅半导体基板上形成掺杂有第二导电杂质的发射极层,所述第二导电杂质的极性与所述第一导电杂质的极性相反;在所述发射极层上的上电极连接到所述发射极层的位置处,利用丝网印刷方法来形成刻蚀掩模图案;利用所述刻蚀掩模图案作为掩模,在所述发射极层上进行回蚀处理;去除在进行了所述回蚀处理之后留下的所述刻蚀掩模图案;在所述硅半导体基板的整个表面上形成防反射层;使所述上电极穿过所述防反射层,并将所述上电极在上电极形成位置处连接到所述发射极层;以及将下电极连接到所述硅半导体基板的下部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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