[发明专利]陶瓷复合多层基板及其制造方法以及电子元器件有效
| 申请号： | 200880118676.3 | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101874429A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 野宫正人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种陶瓷复合多层基板，该陶瓷复合多层基板能简化制造工序并能以低成本制造平坦性好、空隙残留少的基板，而且能防止层间剥离或从母板的剥离等，可靠性好。本发明的陶瓷复合多层基板(10)，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层(11)和第二陶瓷层(12)构成，其中第二陶瓷层(12)被配置成与第一陶瓷层(11)接触并能抑制第一陶瓷层(11)的平面方向上的烧成收缩，在层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层(13)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合 多层 及其 制造 方法 以及 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种陶瓷复合多层基板，其特征在于，包括层叠体，该层叠体由第一陶瓷层和第二陶瓷层构成，所述第二陶瓷层被配置成与所述第一陶瓷层接触并能抑制所述第一陶瓷层的平面方向上的烧成收缩，在所述层叠体的至少一个主面上形成有使树脂浸渍于多孔质陶瓷中而成的树脂陶瓷复合层。
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