[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的装置有效
| 申请号： | 200880118876.9 | 申请日： | 2008-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101884169A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·罗斯;胡贝特·博德;安德烈亚斯·洛登巴赫;斯特凡·莱曼;恩格尔贝特·维蒂希 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H03K17/0814 | 分类号： | H03K17/0814;H03K19/003 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;陆锦华 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括在其上提供有电子电路(40)的衬底(1)。可以存在两个或更多个焊盘，焊盘可以将电子电路连接到衬底外面的外部器件。电流计(50)与衬底的至少一部分和/或焊盘电接触。该电流计可以测量形成度量在衬底与所述焊盘之间流动的电流总量的参数。控制单元(60)连接到电流计(50)和电子电路(40)，用于基于测量到的参数来控制电子电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：衬底(1)，在所述衬底(1)上提供电子电路(40)；至少两个焊盘(10)，所述焊盘(10)用于将所述电子电路(40)连接到衬底(1)外面的外部器件；电流传感器(20)，所述电流传感器(20)用于感测形成度量在所述衬底(1)与所述焊盘(10)之间流动的电流总量的参数；控制单元(60)，所述控制单元(60)连接到所述电流传感器和所述电子电路(40)，用于基于所述电流总量来控制所述电子电路(40)。
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