[发明专利]膏剂涂敷装置有效

专利信息
申请号: 200880120067.1 申请日: 2008-11-17
公开(公告)号: CN101896284A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 稻叶让;奥田修 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 卢亚静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 膏剂涂敷装置不具有因注射器的布置而引起的管变差和装置占用空间增加的问题。用于将容纳在注射器(16)中的膏剂(7)涂敷到物体的膏剂涂敷单元(15)(膏剂涂敷装置)具有泵机构(18),该泵机构(18)通过使设置到旋转元件(32)下部的排出螺钉(32b)在设置在壳体(31)中的排出空间(31b)内围绕轴线AZ旋转而使膏剂(7)被送出。连接到排出空间(31b)的排出开口(17a)形成在壳体(31)的端部。注射器(16)以可拆开的方式与旋转元件(32)共轴布置。该构造解决了注射器(16)与泵机构(18)并列布置时出现的管变差和装置占用空间增加的问题。
搜索关键词: 膏剂 装置
【主权项】:
一种用于将存储在注射器中的膏剂涂敷到涂敷对象物的膏剂涂敷装置,包括:旋转元件,设置成使得该旋转元件的轴线定位成与注射器的轴线共轴,注射器具有基本上为圆柱形的形状,设置在注射器的下端部的膏剂供给口可拆卸地连接到旋转元件;壳体部,保持能够围绕轴线旋转的旋转元件,在该壳体部中形成有供设置在旋转元件的下部的排出螺钉部嵌入的排出空间,并且该壳体部形成用于通过使排出螺钉部在排出空间内围绕轴线旋转而在压力下送出膏剂的泵机构,排出口设置在壳体部的端部以与排出空间连通;膏剂供给路径,在轴向方向上贯穿旋转元件,并且形成为与设置成向膏剂供给口和排出螺钉部开放的膏剂出口孔连通,用于将膏剂从注射器供给到泵机构;空气压力供应装置,通过向注射器的内部供应空气压力并允许注射器围绕其轴线旋转,将注射器内的膏剂经由膏剂供给路径供给到泵机构;和排出旋转驱动机构,用于通过使旋转元件相对于壳体部在预定方向上旋转来致动泵机构,从而致动泵机构以从排出口排出供给来的膏剂。
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